Gde Kupiti

ASBIS distribuira različite IT proizvode svojim partnerima širom Srbije. Posetite ASBIS Resellers sektor za više informacija o IT radnjama u vašoj blizini

ASBIS Vesti

Oktobar 30, 2019
Intel je objavio sve detalje i dostupnost za novi 9th Gen Intel® Core™ ...
Avgust 26, 2019
Korporacija Intel je u avgustu 2019. godine prestavila osam Intel Core ...
Avgust 13, 2019
Intel je zvanično lansirao 11 novih, visoko integrisanih Intel® Core™ procesora ...
Avgust 09, 2019
Intel je najavio da će njihova porodica Intel® Xeon® skalabilnih procesora ...
Avgust 08, 2019
AMD EPYC™ 7002 generacija procesora i kompatibilne platforme dostupne u ASBIS-u!
Avgust 02, 2019
Western Digital je najavio nove platforme i ažuriranja svog data centar ...
Jul 08, 2019
Projektovana je da inspiriše i osnaži igrače, strimere i dizajnere. AMD Ryzen™ ...
Jun 14, 2019
Minsk, Belorusija. Jun 13, 2019 Prestigio i Clevetura su javnosti predstavili ...
Jun 12, 2019
Radeon ™ RX porodica grafičkih kartica predstavlja seriju proizvoda zasnovanu ...
Jun 04, 2019
AMD predstavlja liderske proizvode sledeće generacije na Computex 2019.
AMD RYZEN 3000-SERIJA

Jun 04, 2019

AMD, RYZEN

AMD RYZEN 3000-SERIJA

AMD predstavlja liderske proizvode sledeće generacije na Computex 2019.

AMD (NASDAQ: AMD) je ušao u tehnološku istoriju najavom računarskih i grafičkih proizvoda visokih performansi zasnovanih na 7 nm, a koji bi trebalo da donesu nove nivoe performansi, funkcija i iskustava za gejmere, entuzijaste i stvaraoce sadržaja. Tokom prvog otvaranja Computex-a, predsednik i generalni direktor AMD-a dr Lisa Su, najavila je:

  • Novo jezgro „Zen 2“ - uveliko nadmašuje istorijski trend poboljšanja performansi, procenjeno i do 15% instructions per clock (IPC), u poređenju sa prethodnom arhitekturom „Zen“. „Zen 2“ CPU jezgro koje napaja AMD Ryzen i EPYC ™ procesore nove generacije takođe uključuje značajna unapređenja dizajna, uključujući veće veličine keša i redizajnirani floating point motor.   
  • Porodica procesora - AMD Ryzen 3. generacije, uključujući novi 12-jezgarni procesor Ryzen 9, koji nudi liderske performanse.
  • AMD X570 čipset za socket AM4, prvi svetski PCIe 4.0 čipset sa više od 50 novih matičnih ploča po lansiranju.   
  • RDNA arhitektura za gejming, namenjena pokretanju računarskih igara budućnosti, konzola i cloud-a; predviđa se da će u manjem paketu pružiti neverovatne performanse, snagu i memorijsku efikasnost.   
  • Porodica grafičkih kartica sa 7nm -  AMD Radeon RX 5700 serija koja sadrži brzu GDDR6 memoriju i podršku za PCIe 4.0 interfejs.

Dr Su-u su se pridružili i drugi tehnološki lideri, kao  što su: potpredsednik Microsoft Corporate, Roanne Sones, glavni operativni direktor kompanije ASUS, Joe Hsieh, glavni izvršni direktor kompanije Acer, Jerry Kao i mnoštvo drugih značajnih industrijskih igrača koji će predstaviti širinu i dubinu AMD računarskog i grafičkog ekosistema visokih performansi.


„2019. godina za AMD je neverovatan početak, jer slavimo 50 godina inovacija isporučujući liderske proizvode i pomerajući granice onoga što je moguće sa našom računarskom i grafičkom tehnologijom“, rekla je dr Su. „Učinili smo značajna strateška ulaganja u jezgra nove generacije, i primenili novi pristup dizajniranju čipleta i naprednih procesorskih tehnologija, za isporuku 7nm-skih vodećih tehnoloških proizvoda. Izuzetno smo uzbuđeni što ćemo započeti Computex 2019 zajedno sa našim partnerima, a sve to dok se pripremamo da na tržište plasiramo novu generaciju procesora Ryzen desktop, EPYC serverski portfolio i Radeon RX gejmerske grafičke kartice. “

AMD desktop serija visokih performansi - novosti

Krećući se putem liderstva, AMD najavljuje treću generaciju AMD Ryzen desktop procesora, najnaprednije desktop procesore na svetu, sa revolucionarnim performansama u gejmerskim aplikacijama, aplikacijama za produktivnost i stvaranje sadržaja. Na osnovu nove jezgarne arhitekture „Zen 2“ kao i sa AMD čiplet pristupom dizajnu, očekuje se da će AMD Ryzen desktop procesori treće generacije ponuditi bolje performanse keš memorije nego ikada ranije a kako bi se došlo do elitnih gejmerskih performansi. Uz to, svi Ryzen procesori treće generacije podržani su prvim PCIe 4.0 interfejsom, a za najnaprednije dostupne matične ploče, grafike i tehnologije skladištenja, postavljajući novi standard performansi i pružajući vrhunsko potrošačko iskustvo

Sa porodicom desktop procesora AMD Ryzen 3. generacije, AMD je predstavio i novu kategoriju desktop procesora Ryzen 9, sa vodećom serijom, sa 12 jezgara / 24 thread-a, Ryzen 9 3900X.

3. generacija AMD Ryzen desktop procesora

Model Cores/ Threads TDP7 (Watts) Boost/Base Freq. (GHz) Total Cache (MB) PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570)
Ryzen™ 9 3900X CPU 12/24 105W 4.6/3.8 70 40
Ryzen™ 7 3800X CPU 8/16 105W 4.5/3.9 36 40
Ryzen™ 7 3700X CPU 8/16 65W 4.4/3.6 36 40
Ryzen™ 5 3600X CPU 6/12 95W 4.4/3.8 35 40
Ryzen™ 5 3600 CPU 6/12 65W 4.2/3.6 35 40

AMD je takođe predstavio novi X570 čipset za socket AM4, podržavajući prvi PCIe 4.0 interfejs u svetu, koji nudi 42% brže performanse skladištenja u odnosu na PCIe 3.09, omogućavajući grafičke kartice, mrežne uređaje i NVMe uređaje visokih performansi. PCIe 4.0 udvostručuje propusnost matičnih ploča sa X570 čipsetom u odnosu na PCIe 3.0. X570 nudi najveću spremnost ekosistema u istoriji AMD-a, sa 50 novih modela matičnih ploča koji se očekuju od ASRock-a, Asus-a, Colorful-a, Gigabyte-a, MSI-a, kao i u sferi PCIe 4.0 storage rešenja, uključujući Galaxy, Gigabyte i Phison. Očekuje se da će procesori AMD Ryzen treće generacije biti dostupni za globalnu kupovinu 7. jula 2019.

>>Izvor

1.Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13

2.Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141

3.“Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14

7.Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109

9.Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12 

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.